公 司：無錫普羅卡科技有限公司
聯系人：張經理
手 機：13328108783
電 話：0510-85891817
郵 箱：13328108783@189.com
地 址：無錫市濱湖區雪浪街道南湖中路28號山水城工業園52棟2樓
聯系人：張經理
手 機：13328108783
電 話：0510-85891817
郵 箱：13328108783@189.com
地 址：無錫市濱湖區雪浪街道南湖中路28號山水城工業園52棟2樓
晶圓測試
晶圓測試Wafer probe 在半導體制程上，主要可分成IC設計、晶圓制程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。晶圓測試是對芯片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當芯片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。晶圓測試是對芯片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當芯片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。
