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   在半導體的整個制造流程上,可簡單的分成IC設計、晶圓制造、晶圓測試以及晶圓封裝。晶圓測試又可區(qū)分為晶圓針測與晶粒封裝后的最后測試(Final Testing),而兩個測試的差別是晶圓測試是是針對芯片上的晶粒進行電性以及功能方面的測試,以確保在進入后段封裝前,可以及早的將那些功能不良的芯片或晶粒加以過濾,以避免由于不良率的偏高因而增加后續(xù)的封裝測試成本,而晶粒封裝后的功能測試主要則是將那些半導體后段封裝過程中的不良品作最后的把關,以確保出廠后產(chǎn)品的品質(zhì)能夠達到標準。 
 
然而晶圓測試的主要功能,除了可將不良的晶粒盡早篩選出來,以節(jié)省額外的后段封裝的制造成本外,對於前段制程來說,它其實還有一項很重要的功能,也就是針對新產(chǎn)品良率的分析以及前段制程之間的異常問題分析,因為通常在前段新制程開發(fā)階段或者是在產(chǎn)品程序修改后,產(chǎn)品可能會因此而發(fā)生良率下滑的情況,為了驗證新制程的開發(fā)以及讓產(chǎn)品能夠盡快的上市,這個時候就需要晶圓測試部門在有限的時間內(nèi)搭配著工程實驗分析制程間的差異并在最短的時間內(nèi)找到真正的根本原因來解決問題,避免讓客戶的新產(chǎn)品因為制程間的問題而延后上市。 
  
晶圓探針卡是針對整個芯片上的完整晶粒，以探針的方式扎在每顆晶粒上的焊墊進行檢測，用來篩選芯片上晶粒之良品與不良品，另外在內(nèi)存晶圓測試時，可針對可修護之晶粒予以雷射修補，以提高芯片的良率；然而，如何減少測試時間與降低測試時所發(fā)生的誤宰，則是晶圓針測中的瓶頸。